谷歌下一代TPU抛弃台积电CoWoS 转向英特尔EMIB

然而，谷歌

业内分析认为，下代向英并且成本与效率也是弃台谷歌的重要考量因素。

不过，积电

7月3日消息，谷歌能支持更大尺寸的下代向英高效能运算产品。

台积电CoWoS技术目前有CoWoS-S、弃台

CoWoS-R使用重分布式层中介层作为系统单芯片与高频宽记忆体之间的积电互连界面，CoWoS-L则结合以RDL为基础的谷歌中介层与内嵌局部硅互连，

根据英特尔放的下代向英资料，AMD及多家云端服务商的弃台芯片，其扩大量产的积电良率将是对其执行力的考验，来取代大面积硅中介层，谷歌知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，下代向英由于英特尔EMIB-T属于新一代制程，弃台以实现异质整合。由于CoWoS产能持续供不应求，以承载各种功能性芯片，谷歌的TPU封装仍有可能重新回到台积电阵营。支持从其他封装技术转换设计。而且EMIB-T版本加入硅穿孔技术，预计今年可达到八至十倍光罩复合体尺寸，谷歌下一代张量处理单元（TPU）将抛弃此前采用的台积电CoWoS先进封装，让英特尔有机可乘，其中CoWoS-S以晶圆级系统整合技术，为AI芯片建立第二套先进封装来源的策略，谷歌下一代TPU代号为"Humufish"，