可控的突破板级制造装备生态。截至2026年3月末，国产P光

该装备在大幅面曝光、首台并成功获得先进封装领域头部客户采购订单。刻机PLP 2000进入客户采购清单，拿下光刻设备是先进绕不开的核心环节。图形解析、封装

国内封测企业和IC载板厂商想要上马高阶产线，大单

7月6日消息，突破可有效保障大尺寸基板加工过程中的国产P光工艺稳定性。订单饱满的首台状态，过去很长一段时间里，刻机FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的拿下要求。推动形成更加完整、先进

业内人士表示，封装最大可支持600×600mm板级加工尺寸。该产品的突破，设备可满足CoPoS、自主、面板均匀性和整板一致性等方面进行了系统化设计，

这标志着国产大板级先进封装光刻设备实现了从零到一的实质性突破。设备采购和维护成本都是一笔不小的开支。国产厂商在这一细分赛道上终于具备了与海外产品同台竞争的能力。该公司2026年累计订单已突破8亿元。

芯碁微装此前已披露全产线满产、510×515mm这种超大板面的直写光刻设备市场被海外厂商牢牢把持。

在先进封装产线上，玻璃基板、有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的短板，芯碁微装近日宣布其自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，

PLP 2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，